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和硕童子贤:半导体涨价冲击 没那么严重
发布时间: 2021-09-08 16:40:31
内容来源: 网络整理
标签: 半导体

近期半导体元件严重供不应求,台积电、三星、联电等晶圆代工指标厂吹起涨价风,不少外资法人预期将使得智慧手机等终端产品面临大涨价的压力,对此,和硕董事长童子贤昨(2)日表示,半导体涨价带来的产品成本增幅当然有一定影响,「但没那么严重」。

苹果新iPhone系列机种本月可望问世,身为新机组装伙伴的和硕第3季进入「农忙」时刻。童子贤透露,「我预期今年农忙会比去年预测的顺,去年双方都有经验、体验,所以今年做预测会更加小心。」言下之意,暗示今年荧幕尺寸最小的mini机种不会重演去年销量奇差的状况。

童子贤昨日出席一场新书座谈会会后,释出以上看法。针对和硕是否进入营运「农忙」旺季时刻,童子贤说,大趋势没有改变,每年到秋天就会有创新产品发表,农忙季节就会来了,但每年都会有点起起伏伏。

童子贤透露,去年和硕承接客户的机种,确实受新冠肺炎疫情影响,实际销售意外地比较慢,用二至三个月消化库存,有稍微预测不准的状况,但今年农忙时刻还是要忙。

据悉,和硕今年延续去年苹果推出荧幕尺寸最小的mini机款策略,今年新iPhone系列一样主攻代工mini机种,为此,和硕旗下上海昌硕7月已大举征才,并于8月进入量产。法人预期,随着9月新iPhone亮相,和硕当月营收将上攻。

展望第3季,和硕预期营运将优于第2季,其中,笔电出货将季增15至20%,桌机、主机板则季减25%至30%;至于下半年整体展望,和硕目前三大产品线订单远大于产能。

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