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美国出口限制清单新增6项新技术,芯片技术首当其冲
发布时间: 2020-11-20 17:06:56
内容来源: 网络整理
标签: 芯片 芯片技术

近日,美国商务部工业安全局(BIS)发布了一项最终规则,为BIS的《出口管理条例》(EAR)商务管部管制清单(CCL)添加了六种最近开发或开发中的技术。美国商务部在官网发文表示,此举是为了支持关键及新兴技术这一国家战略。

商务部长威尔伯·罗斯(Wilbur Ross)称,“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全,确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领先地位的重要战略部署。美国商务部已经对 30 多种新兴技术的出口实施了管控,我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。”

据悉,目前列在商业管制清单上的六项新兴技术具体为以下几项:

1.混合增材制造 / 计算机数控工具

2.用于制造极紫外线掩模的计算光刻技术软件

3.用于为 5nm 生产精加工芯片的技术

4.规避计算机上身份验证或授权控制并提取原始数据的数字取证分析工具

5.用于监视和分析通过转接接口从电信服务供应商处获取的通信及元数据的软件

6.亚轨道航天器

芯片相关技术首当其冲

不难发现,美国实施出口管制的六大技术中,芯片相关技术首当其冲,包括“用于制造极紫外线掩模的计算光刻技术软件”、“用于为 5nm 生产精加工芯片的技术”两项。

具体来看,美国出口管制的两大芯片技术都与芯片制造中最重要的设备光刻机息息相关,尤其是当下5nm芯片已成为高端芯片时代的主流产品,EUV光刻机的重要性可想而知。

其中,“用于制造极紫外线掩模的计算光刻技术软件”涵盖EUV光刻所需的特定软件,包括与三维(3D)效应、掩模阴影效应、光照方向效应、远距离眩光效应、邻近效应、抗蚀剂中的随机性效应以及源掩模优化有关的软件,这类软件是在晶圆上做出经过优化的光刻胶图案必需的软件;

而“用于为 5nm 生产精加工芯片的技术”旨在应用于面向5nm生产的晶圆,包括对直径300 mm的硅晶圆进行切片、打磨和抛光以达到某些标准所需要的技术,以及尽量减小平坦度(或SFQR)和表面缺陷的技术以及局部光散射体(LLS)。以上两类技术都受到国家安全和反恐管制的约束。

众所周知,目前全世界唯一能生产EUV光刻机的企业只有荷兰ASML公司,而ASML最大的两大股东资本国际集团(MSCI)和贝莱德集团(BlackRock, Inc.)都是美国公司,其用于打造EUV光刻机的高精技术也有不少为美国所持有。

在这个关键时期挑这两项技术进行出口管制,美国想限制的对象是谁,自然不用多说。从目前来看,美国的出口管制对中国市场的影响是巨大的,作为美国芯片相关产品最大的采购国之一,国内不少芯片厂商都受到了不小影响。

限制出口,损人不利己

虽然打着“保护本国关键及新兴技术”的旗号,美国的出口限制措施实际上却对多方产生了不利影响。除了需要遵守出口管制法规的对象以外,任何美国企业只要设计、测试、制造、开发、生产或制造任何新管制的产品,并接受外国投资,都必须向美国外国投资委员会(CFIUS)提交强制性备案,如果未提交强制性备案,可能会受到重罚。

这项管制措施的出台也对美国自身的经济和技术发展也产生了重大影响,据美国信息技术与创新基金会公布的一份资料显示,该技术出口管制法案一些限制性的措施可能会严重阻碍美国先进技术产业的竞争力,并限制它们的产出、出口和阻碍就业增长。就如同此前华为收到美国制裁禁令期间,不少美国芯片厂商集体请求恢复对华为的合作,严苛的管制和审查不仅没有让美国“强大”起来,甚至招来不少反对的呼声。

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