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各式单片机的封装知识合集
发布时间: 2020-07-31 08:00:01
内容来源: CSDN
标签: 单片机 封装
各式单片机的封装知识合集.
 

 

面对浩瀚如海的各式单片机型号,曾经作为新手的我也是瑟瑟发抖的,随着经验的累积我也逐渐总结了一些规律,今天就分享给大家。

一、双列直插 DIP

顾名思义,DIP(双列直插)就是两排引脚(双列)可以直接插到电路上使用(直插),一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有 40 个引脚。DIP 的特点就是可以反复插拔使用(学习板上还会配上插座),不过相对其他封装制式其体积较大,一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。

二、贴片 PLCC 与 TQFP

PLCC 与 TQFP 两种封装格式都是用于 PCB 贴片的封装,体积较 DIP 小很多,大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于 PLCC 的引脚向内折叠,TQFP 引脚是向外折叠的。相对来讲 PLCC 便于重复利用(也可以配插座),TQFP 更适合批量化生产。

各式单片机的封装知识合集

三、DIP 的小型化:SOP、TSOP

SOP 与 DIP 封装有点像,都是两排引脚,但 SOP 较 DIP 小很多,而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP 是较 SOP 更小型化、更扁平化的封装。

四、超大规模封装 PQFP

前面说使用 TQFP 封装引脚向外折叠便于自动化生产,但 TQFP 一般只有数十个引脚,一些芯片可能有上百个引脚,此时使用的封装格式就叫 PQFP(与 TQFP 类似引脚都是向外折叠的)。

五、更小、更薄、更强大的 BGA

BGA 封装将引脚放到了芯片底部,其优点除了体积更小、更薄,散热性能也更为优秀,但一般用于超大规模集成电路。

与 BGA 类似的还有 LGA、PGA,原理类似只是底部引脚不太一样。BGA 是球状引脚、LGA 是片状引脚、PGA 是针型引脚。因为无法焊接 BGA、LGA 和 PGA 都需要配有相应的插座。

六、总结

实际应用中还会有一些变种的封装类型就不一一介绍了,但封装本身没有优劣之分,只是适用在不同场景下各有特点。但数种封装格式对新手来说有点蒙圈,所以这里我准备了 51 单片机各种封装格式的资料供大家对比学习。

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